2024 반도체 회로해석(단기교육) 실습교육 신청자 모집 안내
- 작성일2024.06.11
- 수정일2024.06.11
- 작성자 이*성
- 조회수1076
1. 교육 목적
- 인공지능, 빅데이터, 자율주행, 시물인터넷(IoT) 등 신산업분야의 시장 규 모가 급격히 증가하고 있으며,
이에 고성능 반도체 회로 시스템의 수요가 꾸준히 증가하고 있음
- 반도체 칩과 패키지, 인쇄회로기판, 소켓, 커넥터, 케이블 등으로 구성된 반도체 회로시스템의 설계와 분석을
회로해석/전자장해석 Tool을 활용한 교육과정을 통한 반도체분야 인력 양성
- 회로해석 Tool로는 고속 동작 및 고주파 설계 분야의 산업계에서 널리 활용 되고 있는 ADS(Advanced Design System) 프로그램을 교육
2. 추진내용
교육기간 |
2024년 6월 24일(월) ∼ 26일(수) (2박 3일) |
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교육장소 |
국립공주대학교 천안공과대학 공학관 강의실 |
주최/주관 |
인하대학교 공학교육주관대학, 공주대학교 공학교육혁신센터, 명지대학교 공학교육혁신센터 |
후 원 |
산업통상자원부, 한국산업기술진흥원 |
대 상 |
차세대반도체 컨소시엄 3개 참여대학 공학계열 재학생 |
3. 참가인원 및 교육관련 안내
인 원 |
7명 (전체 20명, 3개 참여대학(주관포함)에서 각 6∼7명 추천) |
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대 상 |
2024-1학기 기준 공과대학 재학생 (전공 제한은 없으나, 기본적인 전자기학, 회로이론에 대한 이해 가 필요함) |
참가신청 |
차세대반도체 컨소시엄 홈페이지(http://ngscc,kr/신청및설문조사 /신청서, 프로그램에서 컨소시엄 반도체 회로해석 실습교육) - 선발후 개별 통보 예정 |
교육안내 |
- 개인위생용품 각자 지참, 교육기간중 다중이용시설 이용 자제 - 교육기간 중 숙박,식사,교통비(시외) 제공 - 준비물 : 여벌옷, 개인용품, 개인 상비약 등 - 80%이상 출석시 수료증 발급 - 숙소 : 별도 숙박시설 (2인 1실 사용) |
4. 세부일정
시간 |
6월 24일(월) 1일차 |
6월 25일(화) 2일차 |
6월 26일(수) 3일차 |
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08:00~09:30 |
교육장소 개별 이동 |
기상 및 조식 |
기상 및 조식 |
09:30~10:30 |
반도체 칩, 패키지. PCB 회로 시스템 구성 및 모델링 반도체 회로 시스템의 신호 무결성 시뮬레이션 PCB 배선 구조 및 설계 변수의 출력 파형의 영향 분석 마이크로스트립 구조의 배선 폭과 길이 변경 Batch 시뮬레이션 |
PCB 기판 구조 및 전송선 임피던스 설계 반도체 회로 시스템의 Transmission Line 시뮬레이션 반도체 칩의 전기적 모델링 및 IBIS 설정 IBIS 모델을 활용한 반도체 칩의 송수신단 채널 시뮬레이션 |
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10:30~12:00 |
ADS를 활용한 고속 동작 반도체 회로 시스템 설계 및 분석 ADS 기능 및 이를 활용한 시뮬레이션 분석 사례 |
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12:00~13:00 |
중식 |
중식 |
중식 |
13:00~14:00 |
ADS를 활용한 고속 동작 반도체 회로 시스템 설계 및 분석 ADS 기능 및 이를 활용한 시뮬레이션 분석 사례 |
반도체 칩, 패키지. PCB 회로 시스템 구성 및 모델링 반도체 회로 시스템의 신호 무결성 시뮬레이션 PCB 배선 구조 및 설계 변수의 출력 파형의 영향 분석 마이크로스트립 구조의 배선 폭과 길이 변경 Batch 시뮬레이션 |
PCB 기판 구조 및 전송선 임피던스 설계 반도체 회로 시스템의 Transmission Line 시뮬레이션 반도체 칩의 전기적 모델링 및 IBIS 설정 IBIS 모델을 활용한 반도체 칩의 송수신단 채널 시뮬레이션 |
14:00~15:00 |
프로그램 종료 및 귀가 |
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15:00~15:30 |
휴식 |
휴식 |
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15:30~18:00 |
반도체 회로 시스템과 Signal Integrity 분석 |
고속 동작 회로 시스템의 전기적 특성 및 S-parameter 반도체 회로 시스템의 채널 구성 및 S-parameter 시뮬레이션 |
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18:00~ |
석식 및 휴식 |
석식 및 휴식 |
※ 교육내용 및 일정은 진행상황에 따라 수정될 수 있습니다.
5. 문의
- 공과대학 공학교육혁신센터 ECC 사무실 (031-330-6326, 6355)
2024. 6.
공학교육혁신센터장
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