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2024학년도 후기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
- 작성일2024.04.17
- 수정일2024.06.19
- 작성자 김*혜
- 조회수4354
명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내
1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출
가. 우편 주소 (우)17058
경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교 '대학원교학팀 계약학과 담당자 앞'
많은 지원 바랍니다. 감사합니다.