강의계획서

교과목 설명 - 코드, 교과명, 학과, 교수, 과정구분, 전화번호등의 내용
교과목코드 JEB01435 교과목명 반도체패키징
강의학과 전자공학과 교수 홍상진
교수소속 전자공학과 이수학년 4학년
과목구분 이론 과정구분
이메일 samhong@mju.ac.kr 전화번호 031-330-6374
테이블 이름 - 주차 및 주제내용
주차 주제
1주차 Lecture 1 Course overview
2주차 Lecture 2 Electrical Engineering
3주차 Lecture 3 Industry & Devices
4주차 Lecture 4 Patterning & Miniaturization
5주차 Lecture 5 Thin Film & CMP
6주차 Lecture 6 Plasma
7주차 Lecture 7 Process Integration & Diffusion
8주차 Midterm Exam
9주차 Lecture 8 Trend of Packaging Technology
10주차 Lecture 9 Types of Chip Packages
11주차 Lecture 10 Wafer Level Packaging
12주차 Lecture 11 3D-IC Packaging
13주차 Lecture 12 System-in-Package
14주차 Lecture 13 Bumping & Manufacturing
15주차 Lecture 14 Reliability & Industrial Engineering
16주차