2026학년도 후기 명지대학교 대학원 중소기업 계약학과 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내

  • 작성일2026.04.13
  • 수정일2026.04.13
  • 작성자 이*희
  • 조회수1050

안녕하세요. 명지대학교 중소기업 계약학과 반도체장비공학과 입니다. 


2026학년도 후기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집을 아래와 같이 모집합니다.


아래의 내용과 붙임 파일을 참고하시어 많은 지원 바랍니다.(전화문의 031-330-6093)


붙임파일 2-2 제출서류 양식중 p6 3자계약서 제3조에 표는 공란으로 제출하여 주시기 바랍니다. 




external_image

첨부파일