2024학년도 후기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내

  • 작성일2024.04.17
  • 수정일2024.06.19
  • 작성자 김*혜
  • 조회수4869

명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내


                                                     1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출 

                                                        가. 우편 주소 (우)17058

                                                            경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교 '대학원교학팀 계약학과 담당자 앞' 


                                                            많은 지원 바랍니다. 감사합니다.


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